1月12日，黑芝麻智能宣布获得博世旗下博原资本的战略投资。本次投资一方面将完善博世在自动驾驶产业链的布局，另一方面也将加速黑芝麻智能高性能自动驾驶芯片的研发与落地。
       作为国内自动驾驶领域的核心玩家之一，黑芝麻智能定位Tier2，致力于通过算法、数据、软件、工具链等全栈能力的构建，全维度赋能整车厂快速地实现产品落地。基于两大核心自研IP——NeuralIQISP 图像信号处理器及高性能深度神经网络算法平台DynamAI NN引擎，目前黑芝麻智能已经先后发布了多款华山系列高性能自动驾驶计算芯片，包括华山二号A1000L、A1000、A1000 Pro，以及基于此的高级驾驶辅助系统。

华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片，图片来源：黑芝麻智能

       其中华山二号A1000自动驾驶计算芯片于2020年6月发布，算力达58-116TOPS，是第一款可以支持L2+自动驾驶的国产芯片。华山二号A1000 Pro算力达到106TOPS(INT8)，最高可达196 TOPS(INT4)。其采用异构多核架构，16核Arm v8 CPU ，16nm工艺制程，支持16路高清摄像头输入，能够支持L3/L4高级别自动驾驶功能，从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。
       此外，黑芝麻智能下一代A2000芯片也在研发当中，将于2022年发布。该款芯片将采用顶尖的7纳米工艺，单颗芯片算力超过250TOPS，相比今年发布的A1000 Pro芯片AI性能更有大幅提升，将能够支持L4/L5级自动驾驶。
       基于上述解决方案，目前黑芝麻智能已经与中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享、经纬恒润、亚太、保隆、所托瑞安、联友科技等多家车厂和Tier1在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作，并获得了众多资本的关注。据悉，仅2021年黑芝麻智能就完成了数亿美元战略轮及C轮融资，投后估值近20亿美元。此次获得博原资本的投资，再一次体现了对其的认可。
       近几年，博世一直在持续强化在自动驾驶领域的投入。此前，博世已经先后投资了Momenta、禾赛科技、驭势科技、主线科技等多家自动驾驶产业链上的企业。2021年9月，博世正式成立博原资本，以在可持续交通、智能制造及物联网、人工智能、半导体及碳中和等领域在中国进行深度科技投资。

UP超级底盘， 图片来源： 悠跑科技

       随后，博原资本便参与了悠跑科技Pre-A+轮融资，据悉这也是博原资本成立后落地的第一笔投资。不仅如此，博世还与悠跑科技达成了深度合作，在一体化底盘领域展开系列技术合作，全力推进“UP超级底盘”的研发。1月11日，该UP超级底盘正式首发，据悉其高度集成了智能电动车的核心能力，包含三电、悬架、制动、转向、智驾及热管理等，运用UP超级底盘研发一台全新车型，周期可有效缩短6-12个月，成本和准入门槛大幅降低。
       据博世透露，凭借驾驶员辅助系统，博世已经在为所有级别的自动驾驶铺平道路，而且已略有成效，在过去五年中，驾驶员辅助系统为博世创造了超过100亿美元的销售额。未来，随着自动驾驶的快速普及，相关业务有望继续获得快速增长。
       值得关注的是，此次博原资本对黑芝麻智能的投资并非两家企业首度携手。早在2018年，黑芝麻智能就与博世签署全面战略合作框架协议，约定双方发挥各自优势，在智慧城市、智能家居、智能网联汽车及自动驾驶等多个领域展开合作，此次携手可谓双方合作的进一步深化，有助于进一步推动自动驾驶在国内的量产落地。