行业新闻 » 日本斥资130亿美元支持国内芯片行业,2024武汉国际汽车零部件博览会

据彭博社报道,日本经济产业省计划提供总计2万亿日元(约合130亿美元)的补贴,以推动国内芯片产业的投资。据悉,经济产业省正在寻求额外的1.85万亿日元预算,这些资金将用于加快日本设计、制造下一代芯片和培训人工智能模型的能力。此外,日本也为高端组件、芯片设备、工业气体和半导体企业以及工程师培训提供了资金。


半导体对未来从人工智能到自动驾驶汽车的技术进步具有至关重要的影响,所以作为振兴经济的更广泛蓝图的一部分,日本正试图通过政策吸引外部资金注入本土尖端半导体的生产中。预计数十亿美元的资金将被用于支持台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)和日本当地的新兴企业Rapidus Corp.。


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台积电董事长刘德音(左)及日本经济产业大臣西村康稔(右);图片来源:日本经济产业省官网


日本在承担了台积电熊本工厂近一半的成本后,目前正在就资助第二家工厂进行谈判;此外日本还拨款约15亿美元,帮助美光科技在广岛的工厂扩张;为Rapidus提供资金支持,使其能够生产出日本自主研发的尖端2纳米芯片。


日本企业Rapidus正致力于成为能够与台积电和三星电子竞争的本土芯片制造厂,这需要持续不断的努力,Rapidus董事长兼行业资深人士Tetsuro Higashi表示,该公司目标是在2027年之前建立一个先进的代工厂,通过确保稳定的供应来加强日本的经济。


“全球半导体的经济安全形势变得越来越严峻,”日本一位经济产业省官员在新闻发布会上表示,“我们收到了来自国内外许多公司的投资意向。”在经历了数十年的衰落之后,日本正试图重新夺回芯片行业的领导地位。

2024武汉国际汽车零部件博览会


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