行业新闻 » 泰矽微发布LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL012,2024汽车零部件博览会

基于第一代产品在客户短的实际应用, 通过将LED 驱动电流从客户不常用的60mA 降低到45mA, 封装由DFN10 改为散热更好的SO8EP 来满足对驱动芯片低成本的要求, 低热阻封装提供更好的散热从而满足0.2W 以上高亮LED 驱动的要求。

除此之外,比竞品更少的外部器件数量,进一步降低了整个解决方案的成本,同时也能满足几乎所有车厂对EMC方面的高等级要求。

TCPL012 的LIN 物理层和数据链路层IP满足LIN2.x 和J2602:2021 最新标准并通过第三方权威机构认证, 可以满足全球客户对LIN 接口的要求。

LIN 自动寻址功能采用Shunt 模式, 禁用一路LIN 收发器即可低成本实现自动寻址功能,为灯头的标准化和平台化设计提供良好的硬件支撑。

TCPL012系列主要特性:

· 工作电压5V-18V, 40V 抛负载电压

· 集成LIN收发器和数据链路层符合LIN2.x和J2602 标准,支持LIN自动寻址

· ARM Cortex M0 内核,48MHz 高频时钟, 64 KB 带ECC Flash和 8 KB SRAM

· 3通道LED驱动,每通道最大45mA驱动电流,步长5mA

· 差分方式高精度LED 压降检测用于LED 温度补偿

· 16 位PWM,最高支持730Hz频率PWM 调光

· 集成芯片温度检测

· 集成Boot loader 可以通过LIN 进行程序烧写和升级

· 支持115 Kbps 高速LIN 程序烧写

· 电源端符合ISO7637 和ISO16750浪涌和瞬态电压标准

· 低热阻SO8EP 封装, 支持高功率灯珠应用

· AEC-Q100 Grade 1, Tjmax=-40°C-150 °C

TCPL012这款芯片的主要优点: 

● 提供低热阻封装:新型内饰材料透光率低,需要对高亮RGB 来达到表面的亮度一致,TCPL012 低热阻封装可以很好的解决高亮大电流RGB 对芯片散热性能的要求。

支持自动地址分配:TCPL012支持LIN节点地址自动分配功能,可以根据驱动器在车身的安装位置现场分配地址,无需复杂的配置和调试过程,驱动板的型号可以简化,便于生产管理,同时也方便后续的维修。支持芯片内部1 欧姆或外部并联0.2 欧姆的地址分配方式

● RGB色彩控制控制算法:泰矽微提供RGB色彩控制算法,包括基础RGB混光算法,动态温度补偿算法,并支持第三方校准工具。可以实现丰富多彩的照明效果。汽车内部的氛围灯可以根据驾驶者的喜好和需求,自由切换和调整颜色、亮度和动态效果,为车内营造出独特而舒适的氛围。

● 低功耗高效能:TCPL012A采用了先进的低功耗设计,睡眠功耗低至35uA

设计工具支持

泰矽微自研上位机工具,可以结合第三方校准工具实现产品的快速开发和量产

泰矽微始终致力于为客户提供创新的解决方案和优质的产品。TCPL012的发布将丰富泰矽微氛围灯驱动产品阵列,给客户提供更多更优的选择 

2024武汉国际汽车零部件博览会

20240814-16   武汉国际博览中心

 

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