行业新闻 » Seeds | AI芯片企业清微智能获超20亿元C轮融资,已启动上市筹备工作,2026武汉汽车零部件展

本轮融资由北京市属国企京能集团领投,北创投、建投投资、武岳峰科创等机构跟投,老股东京国瑞(北京信息产业发展投资基金)、中关村科学城公司、商汤国香资本等机构持续追投。

据披露,清微智能本轮融资将重点投向三方面——下一代可重构芯片研发、智算场景落地、高端人才引进。

据悉,该公司已启动上市筹备相关工作,目标是打造国内“非GPU”新型架构芯片领域首个上市标杆企业。


Seeds | AI芯片企业清微智能获超20亿元C轮融资,已启动上市筹备工作


图片来源: 清微智能官网截图

清微智能是国内研发“非GPU”新型架构AI芯片的代表企业,其研发的可重构AI芯片在保留GPU通用性的同时,通过算子的动态重构,趋近TPU等专用AI芯片的能效优势,也被称为“通用型TPU”。目前,清微智能可重构AI芯片已在全国十余座千卡规模智算中心实现规模化落地。

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